基本的なプロセスは 2 つの主要なパスで構成されます。
ブランキング：板厚0.5～1.2mmの薄板の加工に適しています。パンチとダイのせん断作用により成形し、加工精度は±0.05mmです。
成形: マルチステーション順送金型を利用して、複雑な曲面を成形します。{0}ダイ構造には、ガイド スリーブやバネ仕掛けの排出機構などの補助コンポーネントが含まれています。{2}}
主なプロセスの開発:
ホットスタンピング: 板金を 860 ～ 900 度に加熱してからスタンピングし、金型冷却システムによって焼き入れと強化を行います。
複合熱処理：浸炭（980～1050度×6h）、油焼入れ（220～240度）、焼き戻し（240～280度）を含む一連の工程が含まれます。
自動処理: 特許取得済みのデバイスにより、2025 年までにロボット アームによる自動積み下ろしが可能になり、検出構造と組み合わせて 100% オンライン品質検査を実現します。